简介：

麒麟处理器历来是中国智能设备自主创新的重要标志之一。进入2025年，麒麟处理器在降频保护、功耗控制和散热性能方面面临新的挑战，同时也在系统级、硬件级多维度提出了改进对策。本文将基于近两年的公开资料，梳理麒麟处理器在2025年的降频原因、关键影响因素，以及可能的改进方向与实用对策，帮助普通手机/电脑用户在日常使用中更好地理解与应对降频现象，提升设备的稳定性与体验。

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一、降频的根本原因与影响因素

1) 热设计功耗与热管理瓶颈。随着处理器晶体管密度提升和AI工作负载的普及，同一工作频率下的功耗与热量都会显著增加。若散热设计（风道、热管、散热片、热界面材料）无法在短时间内将芯片表面温度控制在安全区间，内核会通过DVFS（动态电压频率调整）降频以避免温控失控与热冒现象。这在2025年的麒麟9000S等新型架构中尤为明显，因为其集成的NPU/AI加速单元在高并发推理场景下会迅速拉高热功耗。

2) 电源与供电设计的极限探测。手机底层电源管理对峰值功耗有严格约束，若电池健康、充放电管理、VDD/GPU供电轨迹等出现异常或安全策略触发，系统会主动降低频率以保证整体供电稳定性。近两年的案例显示，在高温或低温极端环境下，受限于电源元件的最大承载能力，降频阈值可能提前触发。

3) 软件层面的DVFS策略与AI算力调度。HarmonyOS等系统在2024-2025年持续优化功耗管理框架，针对桌面端与移动端差异，采用更细粒度的功耗控制策略和场景识