简介：

天玑700处理器是联发科技在2021年推出的一款面向中端手机市场的移动处理器，采用台积电6nm工艺制程，CPU方面采用ARMCortex-A78架构，GPU则是Mali-G57 MC2。天玑700在同级别处理器中表现出色，在多个跑分测试中名列前茅。本文将通过天梯图的形式，全面展示天玑700的性能表现和排名情况，供大家参考。

工具原料：

系统版本：Android 11

品牌型号：Redmi Note 10 Pro、realme Q3 Pro、iQOO Z3等

软件版本：安兔兔、Geekbench、GPU Turbo等

一、天玑700处理器简介

天玑700处理器是联发科技在2021年4月推出的一款6nm制程工艺的八核心处理器，面向中端5G手机市场。它采用了2个主频高达2.2GHz的Cortex-A78大核心，6个主频2.0GHz的Cortex-A55小核心，以及Mali-G57 MC2的GPU。天玑700支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储，最高支持FHD+的120Hz屏幕刷新率，拥有全场景加速引擎，能够提供强大的游戏性能表现。

二、天玑700处理器跑分性能

在安兔兔跑分测试中，搭载天玑700处理器的Redmi Note 10 Pro获得了367581的高分，在同价位的产品中排名第一。在Geekbench 5测试中，天玑700的单核得分达到了523分，多核得分达到了1691分，同样也是同价位产品中的佼佼者。在GFXBench图形测试中，天玑700的表现也非常亮眼，在1080p的Manhattan 3.1场景中达到了34.8fps，在Aztec Ruins场景的Normal Tier测试中达到了16.3fps。

三、天玑700处理器天梯图排名

根据多个跑分平台的数据统计，天玑700处理器在同级别产品中的性能排名一直名列前茅。在安兔兔4月份的排行榜中，搭载天玑700的realme Q3 Pro以367581分位列第24名，高于骁龙750G和麒麟820等处理器。在Geekbench排行榜中，天玑700的单核和多核成绩也超过了骁龙768G。可以说，天玑700已经成为目前中端处理器的标杆，真正做到了旗舰级的性能表现。

内容延伸：

除了强大的性能表现外，天玑700还支持5G双卡双待、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等新一代无线连接技术，能够为用户提供更加快速稳定的网络体验。同时，天玑700还内置了独立的AI处理器APU 3.0，支持多种AI应用，如AI相机、AI游戏助手等。另外，天玑700还拥有先进的ISP 5.0图像处理技术，最高支持4800万像素的单摄和3200万+1600万像素的双摄，为用户带来更加出色的拍照体验。

总结：

天玑700处理器作为联发科在2021年推出的6nm 5G芯片，无论是在性能还是功能方面都表现出了非常强大的竞争力，成为了目前中端手机市场的标杆产品。通过上面的天梯图排名分析，相信大家对天玑700的实力也有了更加直观的认识。如果你正在考虑购买一款高性价比的5G手机，那么搭载天玑700处理器的机型绝对是一个不错的选择。